IT之家12月26日消息，据韩媒SEdaily今天报道，三星将在2026年2月开始大规模量产HBM4芯片，其竞争对手SK海力士也会在大致相同的时间开始量产，成为全球内存半导体行业首例。
业内人士透露，SK海力士将从明年2月起，在韩国京畿道利川M16工厂、清州M15X工厂全面启动生产。而三星也将于同一时间在平泽园区启动HBM4量产工作。
据报道，HBM4不只是一次单纯的性能升级，而是转向客制化产品的重要分水岭。其中SK海力士选择与台积电合作，在HBM4的基底Die上采用12nm制程工艺，让带宽相比上代型号提升2倍，能效比提升40%以上。
而三星则凭借Turnkey(IT之家注：一站式)方案、领先制程技术正面迎战，这家厂商选择果断导入10nm先进制程，在内部技术评估中实现11.7Gbps的行业领先性能，因此有足够的自信将量产时间提前至2月。
同时，三星生产出的HBM4芯片大部分都将供应给英伟达的下一代AI加速器系统“Vera Rubin”，计划2026年下旬发布，部分HBM4芯片还将供应给谷歌，用于生产第七代TPU(张量处理单元)。
此前曾有传闻称，三星和SK海力士未来一年的HBM产能已全部售罄重庆配资公司，各大AI巨头正争相采购尽可能多的芯片，亚马逊、谷歌、微软、OpenAI等企业可能遭遇瓶颈。
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